第四百七十九章：软件的实际应用

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大夏半导体行业风靡，这股风甚至开始往其他行业刮了。

　　半导体作为高精尖制造业，其中应用的工业软件就像是博导毕设，而其他很多普通制造业所需要的的工业软件就像本科生毕设一般，跨纬度打击。

　　当然这需要“降维阉-割”并且再对软件做相应优化才行，而软件工程部门就是干这事的。

　　国内半导体行业巨-震，所有与半导体行业相关的专业人员都在或被迫或主动的开始改变。

　　曾经全球半导体为了遵循摩尔定律，以低成本获得高性能，半导体制造的发展主要依靠以设备加工技术的革新、芯片和产品设计的改善、晶圆尺寸的增大，这三个方面来进行突破。

　　随着大夏晶圆厂的尺寸越来越大，加工工艺越来越复杂，国外晶圆厂的产品甚至已经不能满足大夏半导体企业对蚀刻、化学气相沉积和快速高温加工等工艺的要求。

　　所以目前部分国外的半导体原材料企业竟然尴尬的发现，以往求着自己下订单的大夏企业，竟然已经不搭理自己了。

　　比如十八英寸晶圆采用的自动化组合设备实现单片加工，减少手工搬运以及工艺工程师和操作工对工艺的干预，最终使生产线生产率达到最高，而使可变成本降到最低。

　　国外对这方面的最高技术还停留在十二英寸晶圆加工的地步。

　　根据德国某著名半导体洁净室设计公司对附着在晶圆上的微尘来源做分析后指出，人体是微尘的最主要来源，而微尘又是影响半导体产品品质的最大杀手，因此要改善产品品质可靠度的最有效途径就是尽量减少人与产品的直接接触，所以晶圆厂需要实行高度的自动化，以保证高效精确的生产。

　　而这套技术的最强玩家，已然姓九州了。

　　比如设备自动化EAP，该系统直接控制机台，促进了制造业生产技术不断提高，从硬件的设备系统到软件的管理系统都在不断的飞速发展，不仅在半导体领域

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